研发工程师
来源： 总站
8000~15000/月
年终奖
五险一金
有补助
晋升快
工作性质全职
职位类别工艺设计
招聘人数20人
学历要求不限
工作经验不限
性别要求不限
年龄要求22-30
工作地点江苏/扬州/邗江区
职位描述
岗位职责：
1、 参与公司新产品的开发，提高产品工艺水平并保障产品品质；
2、 参与编制公司技术开发计划，提升业务技能；
3、 负责执行新产品开发项目工作，新封装体设计，引线框架设计；
4、协调相关部门为新产品、新封装，选择合适的设备、材料、工具；
5、新设备、新工艺、新材料的评估与认证；编制工艺文件，如工艺流程、FMEA、Control Plan、材料规范、工艺规范等；
任职要求：
1、 硕士及以上学历，半导体、微电子、应用物理、集成电路等半导体相关专业方向；
2、 了解半导体封装研发，产品工程，质量管理等相关知识，熟悉机械制图软件，熟练应用AutoCAD；
3、 具有一定的产品研发能力，沟通协调能力，有较强学习能力与自我能力提升，注重效率与结果；
4、 有IGBT、SIC、MOS、SKY、SBR等相关项目研究经验者优先。
1、 参与公司新产品的开发，提高产品工艺水平并保障产品品质；
2、 参与编制公司技术开发计划，提升业务技能；
3、 负责执行新产品开发项目工作，新封装体设计，引线框架设计；
4、协调相关部门为新产品、新封装，选择合适的设备、材料、工具；
5、新设备、新工艺、新材料的评估与认证；编制工艺文件，如工艺流程、FMEA、Control Plan、材料规范、工艺规范等；
任职要求：
1、 硕士及以上学历，半导体、微电子、应用物理、集成电路等半导体相关专业方向；
2、 了解半导体封装研发，产品工程，质量管理等相关知识，熟悉机械制图软件，熟练应用AutoCAD；
3、 具有一定的产品研发能力，沟通协调能力，有较强学习能力与自我能力提升，注重效率与结果；
4、 有IGBT、SIC、MOS、SKY、SBR等相关项目研究经验者优先。
