芯片设计工程师
来源： 总站
12000~20000/月
环境好
年终奖
双休
五险一金
有年假
工作性质全职
职位类别硬件工程师
招聘人数3人
学历要求硕士
工作经验3-5年
性别要求不限
年龄要求28-38
工作地点甘肃/兰州/城关区
职位描述
职位描述：
1.具备微电子理论基础，具备射频芯片开发经验；
2.具备射频芯片的设计，仿真，封装和测试等开发经验；
3.主要从事射频芯片设计开发工作，从事芯片工艺选型，封装设计等工作。
岗位要求：
1. 本科及以上毕业生，电子工程/微电子/自动化/计算机/通信等相关专业，有硬件设计或芯片测试经验者优先
2. 有上位机编程经验，如Matlab/C/Labview等，有一定数据处理与分析能力；
3. 了解硬件平台，能看懂电路图，有一定电路分析能力；
4. 具有良好的沟通能力和团队合作意识；具备发现问题，解决问题的能力；
5. 有责任心，有进取心，对新领域新知识有快速学习能力。
1.具备微电子理论基础，具备射频芯片开发经验；
2.具备射频芯片的设计，仿真，封装和测试等开发经验；
3.主要从事射频芯片设计开发工作，从事芯片工艺选型，封装设计等工作。
岗位要求：
1. 本科及以上毕业生，电子工程/微电子/自动化/计算机/通信等相关专业，有硬件设计或芯片测试经验者优先
2. 有上位机编程经验，如Matlab/C/Labview等，有一定数据处理与分析能力；
3. 了解硬件平台，能看懂电路图，有一定电路分析能力；
4. 具有良好的沟通能力和团队合作意识；具备发现问题，解决问题的能力；
5. 有责任心，有进取心，对新领域新知识有快速学习能力。
