汕尾市索思电子封装材料有限公司是一家专业从事电子封装材料和工艺技术研发的企业，位于汕尾市高新技术产业园区。公司主要研发和生产Au基，Ag基，In基等预成型焊片和TO封装等产品，主要用在微电子，光电子，智能传感，大功率器件基板、大功率LED，大功率微波器件，金属/陶封连接以及动力锂电壳体封装等高可靠性封装领域，特别是在军工，航空航、光通讯、物联网、智能器件、半导体及新能源电池等领域中广泛应用。
公司秉持“探索思考，技术创新，团队合作，诚信服务”的理念和坚持依靠科技进步推动产业发展。近年来技术创新硕果累累、业务稳步增长，企业发民渐入佳境。公司积极与高校和院所合作，建立引进人才和技术成果渠道，构建研发平台，着力提升技术创新能力。公司拥有专利和企业标准等多项核心技术。企业通过国家高新技术企业等认定和国家知识产权管理体系、武器装备质量管理体系等认证。公司已建成“汕尾市企业研究开发中心”、“广东省电子封装材料与工艺设计（索思）工程技术研究”等创新平台，拥有“高端电子封装材料实验”，具备开展电子封装产业技术研究应用的基本条件。
本次招聘议招如下职位：
一、课题主提人1名，主提电子封装材料与工艺、芯片和TO封装技术等研发项目和生产技术工作。
1.要求材料科学与工程等专业，博士学位，1—3年工作经验；
2.试用期6个月，期间工资14000元/月（含5险1金），试用合格待遇16000元/月（含5险1金）。
二、研发工程师2名，负责电子封装材料与工艺、芯片和TO封装技术等研发项目和生产技术工作。
1.要求材料科学与工程等专业，全日制硕士学位，1—3年工作经验；
2.试用期6个月，期间工资8000元/月（含5险1金），试用合格待遇11000元/月（含5险1金）。